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얇은 이차원 반도체 '빛'으로 가공하는 차세대 반도체 기술 개발 (22.10.24. 뉴시스)
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[대전=뉴시스] 김양수 기자 = 국내연구진이 얇은 원자층으로 이뤄진 이차원 반도체를 빛으로 땜질해 가공하는 차세대 반도체 기술을 개발했다. 한국화학연구원 김현우 박사와 한국표준과학연구원 신채호 박사, 전북대학교 김태완 교수 공동연구팀이 이차원 박막 반도체 위에 레이저 빛을 쏴 납땜질하듯이 패터닝하는 가공기술을 개발했다고 20일 밝혔다. 이 기술은 박막 반도체 손상 없이 수초 내에 실시간으로 원하는 ..
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